一般的な産業工場では、HVACシステムは主に作業者の快適性を確保するために導入されており、許容される温度範囲も比較的広いのが特徴です。それに対し、電子工場においてはHVACは単なる設備ではなく、生産技術システムの一部と見なされ、環境パラメータは製品品質に直接影響を与える変数として扱われます。

そのため、HVACの設計は、単純に床面積や従業員数のみに基づくのではなく、製造ラインの特性、使用機器、各工程ごとの環境管理要件を正確に把握した上で進める必要があります。

温度管理

電子部品の製造において、温度はもはや快適性の指標ではなく、重要な技術パラメータです。SMT実装、AOI検査、電気テスト、パッケージングなど多くの工程では、通常22～24℃の安定した温度が求められ、変動幅も工場ごとの要求に応じて±1～2℃以内に抑えられます。

エリア間での温度ムラや急激な温度変動は、特に高密度実装製品において不良率の増加につながる可能性があります。そのため、HVACは工程・ゾーンごとに設計され、設備特性、稼働サイクル、将来的なライン構成変更の可能性を考慮して冷房負荷を算出する必要があります。

湿度制御

湿度は、静電気放電（ESD）のリスクや電子部品の安定性に直接影響を与えます。湿度が低すぎると静電気の発生リスクが高まり、逆に高すぎると部品表面の酸化が進行し、はんだ品質や製品寿命に悪影響を及ぼします。

一般的な工場では人が快適に感じる範囲であれば十分ですが、電子工場では45～55％RHといった狭い範囲での湿度管理、または工程ごとの個別要件に基づく制御が求められます。これを実現するため、HVACに統合された能動的な除湿システムと、運転中の継続的な監視が不可欠となります。

空気清浄度

電子工場では、多くの製造・組立・検査エリアにおいて空気清浄度が必須の技術要件となります。製品や工程内容に応じて、クリーンルーム規格のClass 100～Class 10000を満たす必要があるケースも少なくありません。

この場合、HVACは温度調整にとどまらず、多段階フィルター、高風量、高頻度循環によって空気中の微粒子濃度を制御する役割を担います。AHUの配置、フィルターグレードの選定、給気・還気方式、設備スペースの構成は、初期設計段階から一体的に計画する必要があります。一般的なHVACからの後付け改修では、クリーンルーム要件を満たすことが難しく、運用リスクも高くなります。