在一般工业工厂中，HVAC 系统主要用于保障人员的工作环境，温度参数范围相对较宽。相比之下，在电子工厂中，HVAC 被视为技术系统的重要组成部分，环境参数本身即成为直接影响产品质量的关键变量。

因此，HVAC 系统的设计思路不能仅依据厂房面积或人员数量，而必须紧密结合生产线特性、设备配置以及各工艺环节的环境控制要求。

温度控制

在电子元件生产过程中，温度已不再只是舒适度指标，而是关键的工艺参数。诸如 SMT 贴片、AOI 检测、电性能测试或封装等工序，通常需要维持 22–24°C 的稳定温度，允许波动范围一般不超过 ±1–2°C，具体取决于各工厂的技术标准。

温度波动或不同区域之间的温度分布不均，可能显著提高不良率，尤其是在高密度元件产品中更为明显。因此，HVAC 设计必须以工艺区域为单位，根据设备特性、运行周期以及未来产线调整与扩展的可能性来计算冷负荷。

湿度限制

湿度直接影响静电风险以及电子元件的稳定性。湿度过低会增加静电放电风险，而湿度过高则可能引起元件表面氧化，进而影响焊接质量和产品寿命。

不同于普通工厂只需满足人员舒适性的湿度要求，电子工厂通常需要将湿度控制在 45–55% RH 的狭窄范围内，或依据具体工艺要求设定。为实现这一目标，HVAC 系统必须集成主动除湿方案，并在整个运行过程中进行连续、实时的监测与控制。

空气洁净度

在电子工厂中，空气洁净度是众多生产、装配和检测区域必须满足的技术硬性要求。根据产品类型和工艺阶段的不同，许多工厂需要符合洁净室等级标准，从 Class 100 到 Class 10000 不等。

在此情况下，HVAC 系统不仅承担温湿度调节功能，还需通过多级过滤系统、大风量送风及高频率循环来控制空气中的颗粒物浓度。AHU 的布置、过滤等级的选择、送回风组织方式以及技术空间布局，都必须在设计初期进行系统性统筹规划。若在传统 HVAC 系统基础上进行改造，往往难以满足洁净室标准，并存在较大的运行风险。